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Smedip

Sviluppo di sensori e metodologie per diagnostica predittiva nelle macchine automatiche per il packaging

SMEDIP è un progetto di ricerca industriale presentato da MIST E-R e approvato sul “Bando per progetti di ricerca industriale strategica rivolti agli ambiti prioritari della strategia di specializzazione intelligente” (DGR 774/2015) all’interno del POR FESR EMILIA-ROMAGNA 2014/2020 Asse 1 Azione 1.2.2

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Partnership

  • MIST E-R s.c.r.l. (Coordinatore)
  • REDOX s.r.l., Laboratorio di ricerca
  • Consorzio LIAM, Laboratorio di ricerca
  • Fondazione Democenter-Sipe
  • Centro per l’innovazione

SACMI IMOLA S.C. e IMA S.p.A., Imprese

Descrizione

In un mercato sempre più competitivo, nel quale vengono richieste nuove funzionalità per rendere le macchine più intelligenti, la problematica di monitoraggio delle condizioni di una macchina automatica è un punto fondamentale. Tramite tecniche in grado di valutare lo stato di salute di macchine e impianti in condizioni di esercizio, è possibile stabilire con sufficiente anticipo l’eventuale necessità di un intervento di manutenzione, rendendo quindi possibile una strategia di manutenzione predittiva. Il progetto SMEDIP si propone lo sviluppo di sensori e metodologie innovative di diagnostica predittiva per le macchine automatiche in particolare per il settore packaging. Tale sistema completo di condition monitoring ha carattere di estremo interesse per tutte le aziende meccaniche regionali, in particolare del settore macchine e motori.

Obiettivi

Il progetto SMEDIP mira a realizzare un sistema completo di diagnostica predittiva fornito di sensori di vibrazione miniaturizzati custom, di un sistema di comunicazione wireless e di algoritmi per l’analisi del segnale e per il riconoscimento di malfunzionamenti o progressiva usura dei componenti. Per la realizzazione dei sensori si farà uso dell’esperienza maturata nella filiera del progetto strategico regionale MICRONET e della collaborazione con CNR-IMM, Istituto del Consiglio Nazionale delle Ricerche con competenze di eccellenza nel settore dei microsistemi e della microelettronica. Le imprese del territorio coinvolte nel progetto, I.M.A. Industria Macchine Automatiche S.p.A. e SACMI IMOLA S.C., sono leader a livello internazionale del mercato delle macchine per il packaging. La costruzione di un tale sistema per le macchine automatiche per il packaging prevede il raggiungimento dei seguenti obiettivi:

  • Realizzazione di un accelerometro triassiale integrato su singolo chip
  • Realizzazione dell’elettronica di comunicazione ed eventuale alimentazione wireless
  • Elaborazione di algoritmi diagnostici
  • Sviluppo ed industrializzazione degli output del progetto